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芜湖优质精铜粉厂家

发布时间:2022-09-19 00:37:32
芜湖优质精铜粉厂家

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PCB边角料/废细漆包线所含铜材纯度高且尺寸小,适于回收。本文提出的热解熔析氢脆法能将热解、熔析和氢脆等工艺有机结合,通过热解分离出废弃物中的有机质,熔析去除金属杂质,同时利用热解产生的氢使铜发生氢脆,后经破碎和球磨即可得到。与现有的处理方法相比,该方法具有工艺简捷、完全回收、节能环保、效益巨大等优点。基于此方法发展出来的试验性生产系统成功实现生产,且所有指标均达到设计标准,再次验证了该方法的可行性。

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由于化学活性强,因此铜粉表面在空气中极易被氧化而形成氧化亚铜,使其优良的性能丧失。目前报道的超细铜粉的抗氧化技术主要有:浆料中加还原剂保护、表面增加镀层、保存在惰性气体或有机溶剂中、聚合物稀溶液表面包裹处理、用偶联剂改性等。

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采用高压水雾化制取,真空干燥后采用动态氧化/还原处理对铜粉表面进行改性,降低粉末松装密度。水雾化铜粉的氧化是表面改性的关键,静态氧化速度慢,粉末易结块,工艺过程容易控制,动态氧化可增大粉末氧化接触面积,氧化速度快,粉末结块程度轻,但工艺过程较难控制。表1为采用动态氧化/还原处理法对各种不同氧化还原工艺处理后铜粉的性能对比。

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利用扫描电子显微镜JSM-6700F对氧化石墨烯形貌、、复合粉末、磨损形貌和磨屑进行观察。利用X射线衍射仪对复合粉末进行成分分析。利用阿基米德排水法测试复合材料致密度。采用HVS-1000数显维氏硬度计测定样品的硬度,每个样品测10个位置后取平均值。利用摩擦磨损试验机(SFT-2M)测试材料的摩擦系数以及磨损量,设定载荷为10N,转速为500r/min,重复3次后取平均值。利用数字金属电导率测量仪ZH-60DK测试电导率。

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氧化过程对生产高性能低松装密度的影响极大。氧化方式分为静态及动态2种方式。在生产中发现,氧化过程的氧化方式、氧化时间及氧化温度对生产高性能低松装密度的影响极大。静态氧化时,铜粉氧化速度十分缓慢,而且容易结块;动态氧化则不然,故其氧化效果甚佳。同时,适当的氧化温度和氧化时间也很重要。